BGA芯片非常小时,如何解决电路板设计的布线问题

最近，我经常遇到一些PCBs的购买。当我发现自己时，我非常纠结地告诉我，他们的工程师制造的许多PCB都不确定，要么是因为它们超出了生产过程，要么因为他们的工程师在设计上不科学。但他们不了解技术和PCB生产技术，因此双方都处于两难境地。他们不知道如何与PCB工厂沟通，也不能表达设计师的想法，以便获得有效的改进建议......
听到这个，我的兴趣飙升。第一反应是让他们发送图纸。 Ben / Miss想亲自看看他们，看看上帝提出了哪些设计新想法。
看了PCB多层板的图纸后，发现这是另一个常见的老问题，但很多设计师并不了解PCB工厂造成的问题！
首先，让我谈谈我看到的问题：
1. BGA球面中心之间的距离为0.4mm，设计工程师设计了BGA焊盘之间的对准。
2.在四个BGA焊盘之间设计电路板通孔。
接下来，我会告诉你为什么PCB工厂不能生产这样的设计。
答：BGA球中心距离为0.4 mm，BGA最小值为0.2 mm，因此BGA焊盘间距仅为0.2 mm。
如果线对齐，则线的最小极限是3密耳，即0.075mm。这样，只剩下电线和焊盘之间的距离：
（0.4-0.2-0.075）2 = 0.0625毫米，仅2.46密耳。这个距离肯定不好！
重点放在PCB生产的两点限制过程上。
一：BGA夹线与焊垫之间的最小距离为3mil，BGA夹线与焊垫之间的最小距离为3mil。
2.从孔到任何图形（线，垫，大铜板）的最终距离：
外限距离：6mil。电路板内极限距离：8mil。
有人会问：为什么内部间距大于外部要求？因为，在PCB生产过程中，内层压板对齐的偏差会更大！
此时，设计工程师应该感到困惑：现在越来越多的0.2mm BGA芯片，有没有办法？
回答是：一定要啊！随着智能时代的到来，电子设备变得越来越复杂，这些都是必须解决的问题！接下来，我将告诉您解决方案：设计板上的孔，采取树脂塞孔技术！
板中的孔，顾名思义：垫中的孔！那么什么样的电路板制造工艺是磁盘中的漏洞？在这里我将详细介绍！
板中孔的制造过程包括钻孔，电镀，树脂塞孔，烘烤和研磨。首先，钻孔。这里的钻头通常是激光孔。
机械孔的最小极限为0.15mm。如果孔为0.1mm，则必须通过激光镭射孔进行钻孔。
钻孔后，将电镀孔金属化，然后用树脂塞孔烘烤。最后，将树脂研磨成扁平状。因为研磨后的树脂不含铜，所以必须在铜层上再次变成PAD。这些工艺都是在原始PCB钻孔工艺之前完成的，也就是说，根据最初的普通PCB工厂流程，在钻出其他孔之前对插孔进行了很好的处理。走。
通常，如我们所提到的，设计盘中带孔的板将具有盲孔或埋孔。
例如，一个（PCB多层）四层板：一层 - 两层在盘中打孔，然后两层 - 一层线出，然后一层 - 四层也可以打孔。
因此，形成四层一阶HDI板：1-2,1-4或1-2,1-4,3-4。
当然，（PCB多层板）68层板也可以采用相同的设计，如下图所示的常规钻头设计的一阶HDI电路板，供大家学习！