HDI板和盲埋孔电路板的区别

HDI属于电路板产品，称为高密度互连。目前，高级电子产品一般都是HDI板产品。
Blindvias：Blindvias：Blindvias是将PCB的内部线与PCB的表面线连接起来的孔的类型。这个洞不会穿透整个板。
埋孔：埋孔是仅连接内层之间的线的孔类型，因此从PCB表面看不到它们。
随着便携式产品向小型化和高密度化方向发展，PCB的设计变得越来越困难，这对PCB的生产过程提出了更高的要求。在大多数便携式产品中，间距为0.65mm的BGA封装基于盲埋孔的设计过程。什么是盲埋洞呢？
Blindvias：Blindvias：Blindvias是将PCB内部布线连接到PCB表面布线的孔类型。该孔不会穿透整个板。
埋孔：埋孔是仅连接内层之间的线的孔类型，因此从PCB表面看不到它们。
埋有盲孔的电路板不一定是HDI电路板，但一般HDI板有盲孔，埋孔不一定，取决于电路板产品的水平和压力。
解释如下：
六层电路板的一阶和二阶适用于需要激光钻孔的电路板，即HDI电路板。
六层电路板一阶HDI板手指盲孔：1-2,2-5,5-6。那是1-2,5-6需要激光钻孔。
六层电路板二阶HDI板手指盲孔：1-2,2-3,3-4,4-5,5-6。需要两次激光钻孔。
首先钻3-4个埋孔，然后按2-5，再钻2-3个，4-5个激光孔第一次，然后再按1-6，再钻1-2,5-6激光第二次打洞，最后钻洞。可以看出，二阶HDI板经历了两次压入和两次激光钻孔。
此外，二阶HDI板可分为：交错的二阶HDI板和堆叠的二阶HDI板。交错的二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3交错，而堆叠的二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3堆叠在一起，例如：盲：1-3， 3-4,4-6。
通过类比，第三和第四顺序......它是一样的。