阻抗对于PCB线路板的意义

PCB阻抗的重要性以及PCB应该阻抗的原因是什么？阻抗 - 实际上是指电阻和电抗的参数，因为PCB线（板）需要考虑插入后的电子元件的插入和安装，导电性和信号传输性能，因此有必要要求阻抗越低，更好，电阻率小于每平方厘米1 * 10的负六次方。
另一方面，电路板必须经过铜沉积，镀锡（或化学镀或热喷镀锡），连接器的焊接和在此过程中使用的材料必须确保底部电阻率，以确保整体阻抗电路板足够低，可以满足产品质量要求，否则电路板将无法正常工作。
此外，在整个电子行业中，PCB电路板工厂最容易出现镀锡问题，这是影响阻抗的关键环节。由于化学镀锡技术已广泛应用于电路板的镀锡以实现镀锡目的，但作为电子工业的接受者，我们已经联系并观察了电子或电路板制造业超过10年，国内能源。化学镀锡（用于电路板或电子镀锡领域）的企业并不多，因为化学镀锡技术在中国是一颗冉冉升起的新星，许多企业的技术水平参差不齐......
对于电子行业，根据调查，化学镀锡层最致命的弱点是容易改变颜色（易氧化或潮解），可焊性差导致焊接困难，高阻抗导致导电性差或整板性能不稳定，锡容易生长导致PCB线路短路甚至燃烧或点火事件......
据报道，国内首个化学镀锡研究是20世纪90年代初的昆明理工大学，其次是20世纪90年代末广州同谦化学工业（企业）。其中，根据我们的接触筛选调查，实验观察和许多企业的长期耐久性测试，证实通谦化工公司的镀锡层是一个低电阻率的纯锡层，导电和钎焊质量可以保证更高的水平。难怪他们敢于保证锡涂层可以保持不变，不起泡和不变色一年，没有任何密封和防变色剂保护。剥皮，永不生长锡须。
后来，当整个社会生产行业发展到一定程度时，许多参与者经常互相抄袭。事实上，相当多的企业本身没有发展或创新的能力。因此，许多产品及其用户的电子产品（PCB电路板或电子产品整体）的性能较差，性能不佳的主要原因是阻抗问题，因为当使用不合格的化学镀锡技术时， PCB电路板上的镀锡不是真正的纯锡（或纯金属），而是锡化合物（即根本不是金属元素，而是金属化合物，氧化物或卤化物，更直接属于非金属物质）或锡与锡金属元素混合的化合物。化合物，但用肉眼很难找到......
由于PCB电路板的主电路是铜箔，铜箔的焊点是镀锡层，电子元件通过焊膏（或焊锡丝）焊接在镀锡层上。事实上，焊接在电子元件和熔化状态的锡涂层之间的焊膏是金属锡（即具有良好导电性的金属元素），因此可以简单而简洁地指出电子元件是通过焊料粘贴（或焊锡丝）。然后将锡涂层与PCB板底部的铜箔连接，因此锡涂层的纯度和阻抗是关键;而且，在插入电子元件之前，当我们直接使用仪器检测阻抗时，实际上仪器的探头（或笔）端部是通过接触PCB板底部铜箔表面上的锡涂层而连接的。然后用PCB板底部的铜箔。因此镀锡是关键，影响阻抗的关键，影响电路板性能的关键，以及容易被忽视的关键。
众所周知，除金属元素外，它们的化合物不是良好的导电体，甚至不是导电的（这也是电路中配电容量或传输容量存在的关键）。因此，当在锡涂层中存在类似于导电性但不具有导电性的这种化合物或锡的混合物时，它们在将来氧化和水分的电解反应之后容易获得的电阻率或电阻率及其相应的电阻率。阻抗非常高（足以影响数字电路中的电平或信号传输），其特性阻抗不一致。因此会影响电路板和整个机器的性能。
因此，就目前的社会生产现象而言，PCB板底部的涂层材料和性能是影响PCB板特性阻抗的最重要和最直接的原因。然而，由于其随着涂层老化和水分电解的变化，阻抗的影响变得更加隐蔽和可变。隐藏的主要原因如下：首先，肉眼不能忽视它。其次，我们所看到的（包括其变化）无法持续测量，因为它随着时间和环境湿度的变化而变化，因此总是容易被忽略。